Tagli UTG, vetro di copertura e zaffiro con tolleranze più strette.
Vetro di copertura e zaffiro per smartphone, orologi e fotocamere richiedono tolleranze micrometriche su materiale sottile e fragile. Un laser a picosecondi taglia e separa UTG, vetro Willow e coperture in zaffiro a partire da 0,03 mm di spessore con scheggiatura inferiore a 5 micron, e l'incisione interna UV aggiunge il marchio sotto la superficie senza toccarla.
Come Glass Lasers supporta il settore elettronica di consumo / vetro di copertura e zaffiro.
Vetro ultrasottile e zaffiro
Il taglio a picosecondi lavora UTG, vetro Willow e coperture in zaffiro per smartphone, orologi, fotocamere e telecamere di videosorveglianza, da 0,03 mm di spessore con precisione di ±0,01 mm.
Qualità del bordo che supera i test di caduta
Il taglio a freddo non lascia conicità né bave e limita la scheggiatura a 5 micron o meno, preservando la resistenza del bordo del vetro di copertura, che deve sopportare manipolazione e cadute.
Forme irregolari e scassi
Il laser a picosecondi taglia ad alta velocità profili irregolari, fori per fotocamere e scassi per altoparlanti, seguendo forme impossibili per l'incisione meccanica con rotella.
Marchio sotto la superficie
L'incisione interna UV realizza loghi e motivi all'interno di vetro di copertura trasparente e cristallo senza segnare la superficie esterna, per una finitura pulita con il marchio.
Costruita per questo lavoro.
Macchina a picosecondi per taglio e separazione del vetro (stazione singola/doppia)
Taglio e separazione ultrarapidi a picosecondi per vetro fragile, con precisione di ±0,01 mm e scheggiatura inferiore a 5 micron.
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Macchina laser UV per incisione interna
Incide motivi, testi e loghi 3D all'interno di cristallo e vetro senza danneggiare la superficie.
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Foratrice laser in linea
Foratura laser senza contatto per linee di produzione del vetro, con precisione di ±3 micron.
Scopra la macchina→Lavorazioni pertinenti.
Taglio e separazione a picosecondi
Taglio e separazione di UTG, vetro Willow e coperture in zaffiro a ±0,01 mm.
Scopra taglio e separazione a picosecondi →Incisione interna UV
Loghi e motivi sotto la superficie del vetro di copertura trasparente.
Scopra incisione interna uv →Foratura laser
Fori per telecamere e sensori senza cricche, con precisione micrometrica.
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Vetro lavorato dai nostri laser.
Uno sguardo a satinatura, foratura, marcatura e taglio realizzati dalle nostre macchine per lavori come i Suoi.
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